应用部件
常见问题
原因：PA 的玻璃化转变温度（Tg）较低，如 PA66 长期使用温度仅 80-120℃，高温下分子链段活动能力增强
解决方案：硅灰石（针状）、云母（片状）
原因：PA 的酰胺键在高温潮湿环境下易发生水解反应，尤其 PA66 吸水率高达 4-6%，长期使用后性能衰减
解决方案：纳米氧化锌（四针状）、金属氧化物（如 SnO₂）
原因：PA 的吸水率高（PA66 饱和吸水后体积膨胀 1.5-2%），且热膨胀系数（CTE）较高（8×10⁻⁵/℃）
解决方案：滑石粉（高填充）、玻璃微珠
原因：高含量矿物填充（如 GF30%）显著增加熔体黏度，复杂薄壁件易出现缺料、熔接痕等缺陷
解决方案：表面改性滑石粉、硅灰石（超细）
