数智天泰
耐候型PA

应用部件

常见问题

原因:1. PA 分子链中的酰胺键(-CONH-)在紫外线(290-400nm)照射下发生光氧化断裂;

解决方案:滑石粉、云母、二氧化钛

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原因:1. 高温(>80℃)高湿(RH>85%)加速酰胺键水解(-CONH- + H₂O → -COOH + -NH₂);

解决方案:滑石粉、硅灰石、气相二氧化硅

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原因:2. 吸湿率增加导致体积膨胀(PA6 吸湿率可达 8-12%)

解决方案:滑石粉、硅灰石、气相二氧化硅

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原因:2. 吸湿率增加导致体积膨胀(PA6 吸湿率可达 8-12%)

解决方案:滑石粉、硅灰石、气相二氧化硅

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原因:1. 酸性物质(pH<5.6)破坏 PA 分子链;

解决方案:滑石粉、碳酸钙、石墨

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原因:2. 融雪剂中的 Cl⁻引发应力腐蚀开裂(SCC)

解决方案:滑石粉、碳酸钙、石墨

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原因:1. PA 结晶度(30-50%)在湿热环境下降低,导致热膨胀系数(CTE)增大;

解决方案:云母、玻璃纤维、硅灰石

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原因:1. PA 结晶度(30-50%)在湿热环境下降低,导致热膨胀系数(CTE)增大;

解决方案:云母、玻璃纤维、硅灰石

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原因:1. 紫外线引发自由基链式反应(ROO・+ RH → ROOH + R・);

解决方案:炭黑、气相二氧化硅、二氧化钛

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原因:2. 抗氧化剂(如受阻酚)迁移至表面失效

解决方案:炭黑、气相二氧化硅、二氧化钛

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